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W971GG6JB
12. PACKAGE SPECIFICATION
Package Outline WBGA-84 (8x12.5 mm 2 )
9
eE
8
7
E1
3
2
1
A1
PIN A1 INDEX
A
//
bbb C
PIN A1 INDEX
A
E
aaa
B
C 4X
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
84x Φ b
SOLDER BALL DIAMETER REFERS.
TO POST REFLOW CONDITION.
ddd M C A B
THE WINDOW-SIDE
ENCAPSULANT
C
ccc
C
eee M
C
DIMENSION (MM)
SEATING PLANE
SYMBOL
A
A1
MIN.
---
0.25
NOM.
---
---
MAX.
1.20
0.40
b
D
E
0.40
12.40
7.90
---
12.50
8.00
0.50
12.60
8.10
Ball Land
D1
E1
eE
eD
11.20 BSC.
6.40 BSC.
0.80 BSC.
0.80 BSC.
aaa
bbb
ccc
ddd
eee
---
---
---
---
---
---
---
---
---
---
0.15
0.20
0.10
0.15
0.08
Ball Opening
Note: 1. Ball land : 0.5mm
2. Ball opening : 0.4mm
3. PCB Ball land suggested ≤ 0.4mm
Publication Release Date: Sep. 24, 2013
- 86 -
Revision A09
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